Kylin4000作为全新一代高精度近红外干涉仪，采用先进的干涉测量技术，通过近红外光源照射被测物体，利用光波在不同表面反射并发生干涉，从而精准计算膜层厚度。
该产品具备0.05μm的超高精度，能够有效提升生产节拍，确保成品质量，并对关键工序进行全程监控。不仅拥有独立显示面板，便于实时观测测量数据，还配备多样化接口，能便捷接入各类自动化生产与检测系统。
了解详情
Tigris是一款专为高深宽比TSV检测设计的光学测量系统，采用非接触式、非破坏性技术，提供高效、精准的TSV深度测量解决方案，快速帮助半导体制造商发现缺陷，助力HPC和AI芯片的先进制程发展。
了解详情
6/8寸硅片全兼容｜37点同步扫描｜8秒极速测量
本产品是一款用于6寸和8寸硅晶片的快速非接触式几何测量仪，采用多通道电容式传感器，实现晶圆翘曲度与弯曲度的非接触检测；支持手动测量与自动化产线集成，可选配应力分析及3D形貌重建模块。
37个测量点可在最多8秒内测量一个晶片，专利可调中心框架实现6/8寸晶片快速切换，搭载智能分析平台实时生成SEMI标准热力图与SPC报告，满足半导体前道与先进封装工艺的精密几何量测需求。
了解详情
全球领先的AI光学量检测公司
智眸观微 瞬析万象
关注我们
关注我们