Tigris是一款专为高深宽比TSV检测设计的光学测量系统，采用非接触式、非破坏性技术，提供高效、精准的TSV深度测量解决方案，快速帮助半导体制造商发现缺陷，助力HPC和AI芯片的先进制程发展。
功能
TSV 深度测量
适配晶圆尺寸
8 英寸（可选 12 英寸）
检测项目
TSV CD, 阶高,晶圆厚度,三维可视化
TSV CD
φ3~20µm
最大深宽比
1:50
光源
宽光谱光源
工作距离
40mm
镜头
5X, 20X（或其他选择）, 聚焦镜头
系统配置
XYZC (400x350x10mm, 360°) 1µm 分辨率
洁净度等级
Class 100
核心探头尺寸
40*40*60cm
全球领先的AI光学量检测公司
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