龙瞳智能（Lightek）

智眸观微，瞬析万象
       植根上海科创策源地徐汇漕河泾开发区，龙瞳智能是国内首家实现「AI+光学」跨模态融合的创新硬科技企业。创始团队由天津大学、复旦大学等10余位精密测量领域博士，联合来自商汤科技顶尖AI核心技术骨干组成，独创「光谱拓扑算法」与「动态深度标定」双引擎架构，在纳米级微观缺陷捕捉与毫米级极速响应领域建立技术代差，已服务多家上市公司智能制造升级。

上海龙瞳智能科技核心产品概览：

1. 近红外干涉测厚传感器 (Kylin4000系列)：

• 核心特点： 采用创新的近红外干涉测量原理，实现非接触式、高精度的薄膜与材料厚度在线实时测量。该系列传感器以其优异的稳定性和宽泛的适应性著称，能在多样化的工业现场环境下保持可靠性能。

• 核心价值： 为半导体制造（如晶圆）、先进材料（如碳化硅）和新能源（如电池关键涂层）等领域的在线质量监控提供强大工具，确保产品厚度高度均匀一致，提升良率。

2. TSV测量模组：

• 核心特点： 专为半导体先进封装中的关键结构——硅通孔（TSV）而设计。该模组提供高分辨率的三维形貌可视化能力，能够精确解析TSV的深度、侧壁形貌等关键几何特征，支持主流大尺寸晶圆的检测需求。

• 核心价值： 解决了TSV结构高深宽比、微米尺度带来的检测难题，为TSV工艺的开发优化和生产质量控制提供不可或缺的精密测量手段，保障先进封装技术的可靠性与性能。

3. 翘曲检测模组：

• 核心特点： 龙瞳科技提供的晶圆翘曲检测解决方案，在保证业界领先的高精度前提下，实现了超高速的动态监测能力，并拥有高度紧凑的系统设计。该模组能实时、非接触地捕捉晶圆在工艺过程中的翘曲变形。

• 核心价值： 满足半导体制造对晶圆平整度日益严苛的在线、高速、高精度检测需求。其高效精准的测量能力，对于预防工艺缺陷、提升产品良率、优化生产流程具有显著价值，尤其适合集成于自动化产线。