多点式翘曲测量设备

6/8寸硅片全兼容｜37点同步扫描｜8秒极速测量

本产品是一款用于6寸和8寸硅晶片的快速非接触式几何测量仪，采用多通道电容式传感器，实现晶圆翘曲度与弯曲度的非接触检测；支持手动测量与自动化产线集成，可选配应力分析及3D形貌重建模块。

37个测量点可在最多8秒内测量一个晶片，专利可调中心框架实现6/8寸晶片快速切换，搭载智能分析平台实时生成SEMI标准热力图与SPC报告，满足半导体前道与先进封装工艺的精密几何量测需求。