Technology
测得准 · 测得稳
测得可解释
实验室里测到一个数字只是起点，把它变成可验证、可维护、可复制的装备能力才是门槛。
Full stack
四层全栈自研底座
同一套底座向上支撑光互连与先进封装两条产品线；V 槽与 TSV 共用光学、硬件与标定能力。
01光学感知
测头、照明、精密成像、光谱信号获取：在弱信号、镜面、多层膜条件下拿到有效信号
02电子硬件
光源与驱动、光谱仪、嵌入式实时采集：同步精度、速度和成本可控
03计算算法
物理反演、几何模型、异常判定：把信号变成可信的测量结果
04精密系统
位移基准、标定与误差链分解：整机重复性与可溯源性
Validation
结果要经得起比对
每一个对外给出的数字，都说明样品、条件和比对方法。
01
标定溯源
以标定件和位移基准建立测量链路的溯源关系。
02
重复性与再现性
以重复性测试评估测量系统，V 槽重复性以正式测试报告给出样本数与条件。
03
参考方法比对
与公认的参考方法比对，例如 TSV 孔深与 SEM 截面比对。
有新的测量对象或新工况？
欢迎联合定义规格、样品验证，再到专用设备。