检测内容：使用多点式翘曲测量设备为晶圆生产提供翘曲度在线检测方案。通过多测头电容传感器技术，实现6寸与8寸晶圆翘曲度与弯曲度的高精度测量，翘曲检测精度达±0.2μm，翘曲重复性0.1μm，确保晶圆整体的平整度。系统无缝对接晶圆产线，可集成在半导体晶圆加工自动化流程中。
应用场景：晶圆生产加工过程
核心挑战：
1.非接触式测量方案 → 避免因探针接触造成晶圆表面划伤
2.多测头式测量方案 → 37个测头同时测量可在8秒内测出晶圆翘曲度
3.晶圆3D形貌绘制 → 可通过测出数据绘制晶圆3D姓名图，直观表达晶圆形貌特征
技术突破：
✅ 多点式翘曲测量设备
• 测量范围可达1500um
• 37个测头同时测量
• 可绘制晶圆3D形貌
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