硅片在线测厚系统

光源类型

近红外 SLD，输出 10mW，1类激光产品，可定制不同波段光源

可适配探头

TD01

TD02

TD03

测量范围

20 - 3000μm

20 - 3000μm

20 - 3000μm

工作距离

15mm±2mm

40mm±2mm

100mm±2mm

光斑大小

15μm

40μm

100μm

角度兼容性

±2°

±1°

±1°

精度

0.05μm

0.05μm

0.05μm

横向分辨率

7.5μm

20μm

50μm

重复性

0.01μm

0.01μm

0.01μm

线性度

6.6x10^-4×最大测试量程

温度波动

40°温差变化测量结果波动在 2‰

通讯接口

以太网1000Mbps/串口RS232/USB3.0

环境温湿度

0-55°/35-85%RH

电源/功率

DC12V与DC24V自适应/200W

防护等级

IP 64

重量

3kg+35g

材料

高强度铝材

尺寸

220*220*130mm  60*15mm